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La fabricación de Pcba, la calidad de la soldadura, es una parte muy importante de poder confiar en que lo que usted fabrica es bueno y ayuda a enviar electricidad, y de asegurarse de que todo siga funcionando bien en el futuro. El control de la temperatura es la parte más importante entre todos los parámetros de soldadura. Una temperatura de soldadura incorrecta creará defectos ocultos que acortarán la vida útil del producto y reducirán el rendimiento.
Como fábrica profesional de PCBA,PCBA SUNSAMmantiene un control estricto sobre la temperatura de soldadura paraProcesos SMT y THT, garantizando así que los productos de los clientes en diferentes industrias serán estables, repetibles y de alta calidad en el proceso de ensamblaje SMT y THT.
La temperatura de soldadura afecta la forma en que la pasta de soldadura se funde, humedece y forma enlaces con el componente y la placa de PCB. Para soldadura por reflujo o soldadura por ola, las temperaturas deben ajustarse para los tipos de componentes, elementos de PCB y aleaciones de soldadura.
Demasiado fría, la soldadura no se derretirá ni se adherirá muy bien a la almohadilla, por lo que la unión podría quedar débil. Si la temperatura sube demasiado, las piezas y los PCB se dañarán con el calor, su confiabilidad puede disminuir y fallar de inmediato.
Por lo tanto, un control adecuado de la temperatura es importante para obtener las uniones de soldadura adecuadas y mantener todo en buen estado eléctrico y mecánico.
1. Riesgos de baja temperatura de soldadura
La temperatura de soldadura es baja:
Podría ocurrir una mala humectación de la soldadura
Pueden ocurrir juntas de soldadura en frío, lo que puede causar conexiones eléctricas intermitentes.
Puede provocar un aumento de la resistencia de contacto del circuito.
Está muy por debajo de la confiabilidad a largo plazo.
Estos problemas son muy importantes para placas SMT de alta densidad y componentes de paso fino.
2. Riesgos de temperatura excesiva de soldadura
Causas de sobrecalentamiento de soldadura:
Delaminación de PCB/elevación de almohadilla
Daños en los componentes, principalmente circuitos integrados y paquetes de plástico.
El compuesto intermetálico crece demasiado y debilita las uniones de soldadura
Mayor probabilidad de calentarse demasiado y estropearse antes
Especialmente peligroso para PCB multicapa y componentes sensibles al calor.
La temperatura de soldadura por reflujo en el ensamblaje SMT no es un valor, sino más bien un perfil de temperatura controlado, generalmente como sigue:
Zona de precalentamiento:Aumento gradual de la temperatura para evitar un choque térmico repentino.
Zona de remojo:Estabilizador de temperatura y activador de flujo.
Zona de reflujo (pico):La pasta de soldar se derrite completamente y forma uniones.
Zona de enfriamiento:Control de fuerza conjunta
EnPCBA SUNSAM, cada producto se personaliza según el espesor de la PCB, la disposición de los componentes y la aleación de soldadura para lograr la mejor formación de juntas de soldadura sin sobrecargar los materiales.
PCBA SUNSAM quiere la misma calidad de soldadura todo el tiempo, por eso tiene control de temperatura para cada línea de producción:
Horno de reflujo de control preciso (temperatura multizona)
Monitoreo de temperatura en tiempo real y registro de datos
Validación de Perfiles mediante Equipos de Perfilado Térmico
Revisión de ingeniería de placas complejas y elementos especiales (BGA, QFN, LGA)
Mejora continua del proceso basada en la retroalimentación de la producción.
Esta forma sistemática garantiza que SUNSAM PCBA mantenga buenos rendimientos y la misma calidad tanto en los primeros intentos como en las grandes cantidades de producción.
El control preciso de la temperatura de soldadura es muy importante en algunas aplicaciones como:
Sistemas de control industriales
Tablero de electrónica de potencia y tablero de administración de energía.
Equipos de comunicación y redes.
Electrónica de Consumo de alta densidad
Electrónica automotriz y de alta confiabilidad
Las experiencias de PCBA de SUNSAM en diferentes sectores nos permiten ajustarnos a los parámetros de soldadura de diferentes tipos de solicitudes técnicas.
Los clientes acuden a SUNSAM PCBA no por capacidad sino por proceso.
Metalurgia de soldadura profunda y comportamiento térmico.
Fuerte soporte de ingeniería durante el proceso de diseño y fabricación.
Calidad constante a través de un control de procesos estandarizado
Reduzca el riesgo de defectos ocultos y fallas en el campo
Las soldaduras con parámetros críticos controlados por temperatura para aumentar la confiabilidad del producto de clientes como SUNSAM PCBA, mejoran la competitividad en el mercado.
La temperatura de soldadura es un elemento muy importante y complicado en PCBA. La regulación del conocimiento previo es necesaria para lograr unidades de soldadura confiables, proteger los componentes y garantizar el rendimiento duradero del producto terminado.
PCBA SUNSAM cuenta con servicio de PCBA, equipado con equipos SMT avanzados, sistema de monitoreo de temperatura y personal de ingeniería profesional. Ofrecemos PCBA que es de alta calidad y se puede utilizar.
Si tiene más preguntas sobre nuestro servicio de proceso de soldadura o servicio de fabricación de PCBA, puede contactarnos para realizar más consultas sobrePCBA SUNSAM.
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